US-Wissenschaftler bereisen deutsche Spitzenuniversitäten

Deans of Engineering zu Gast an der TU München

13.03.2002, Pressemitteilungen

Derzeit besucht eine hochrangige Delegation von US-amerikanischen "Deans of Engineering" eine Auswahl deutscher Spitzenhochschulen, um sich vor Ort über die Ingenieurausbildung in Deutschland zu informieren. Am Donnerstag, den 14. März 2002, sind die 19 "deans" (Dekane) zu Gast bei der Technischen Universität München (TUM). Um 9 Uhr begrüßt TUM -Präsident Wolfgang A. Herrmann die amerikanische Delegation im Senatssaal an der Arcisstraße 21.

In den USA bilden die Ingenieurfakultäten ihre Studierenden an eigenen "Engineering Schools", vergleichbar mit den deutschen Fakultäten, aus. Die 19 Dekane der Delegation gehören zu den Leitern der besten amerikanischen Ingenieurschulen und verschaffen sich auf Einladung des Deutschen Akademischen Austauschdiensts (DAAD) in diesem Jahr erstmals einen Eindruck von der hohen Qualität der Ingenieurausbildung in Deutschland. Nach Besuchen der RWTH Aachen, der Universität Stuttgart, der Technischen Universitäten Ilmenau und Dresden sowie der Universität Karlsruhe steht abschließend die TU München auf dem Programm.

Nach der Begrüßung durch TUM-Präsident Herrmann, einem gemeinsamen Fachgespräch zum Thema "International Education in Engineering" und einem Besuch bei Siemens fahren die Gäste aufs Forschungsgelände in Garching. Dort besichtigen sie die Fakultät für Maschinenwesen der TUM. Am Institut für Werkzeugmaschinen und Betriebswissenschaften (IWB) und am Lehrstuhl für Umformtechnik und Gießereiwesen (UTG) können sich die amerikanischen Deans of Engineering von den hervorragenden Forschungs- und Arbeitsbedingungen an der TUM überzeugen. Auf dem Programm steht auch ein Besuch des Max-Planck-Institut für Plasmaphysik.

Für Fotojournalisten besteht beim Besuch in Garching die Möglichkeit, Aufnahmen zu machen. Termin ist Donnerstag, der 14. März 2002, 16 Uhr im Sitzungsraum des Dekanats der Fakultät für Maschinenwesen in Garching, Boltzmannstr. 15.