Neueste Entwicklungen der Chiptechnologien: ESSDERC und ESSCIRC

10.09.2007, Aktuelle Meldungen

Vom 11. bis 13. September 2007 finden an der TU München die zwei wichtigsten europäischen Konferenzen auf den Gebieten der Halbleiterbauelemente und –schaltungen statt, die 37. European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC) und die 33. European Solid-State Circuits Conference (ESSCIRC).

ESSDERC und ESSCIRC bieten ein jährliches Forum für die Präsentation und Diskussion der neuesten Fortschritte der Chiptechnologien und ihrer Anwendungen für höchstintegrierte elektronische Schaltungen. Zu 190 Fachbeiträgen und 12 Übersichtvorträgen und versammeln sich mehr als 600 Experten und Führungskräfte aus 30 verschiedenen Ländern. Eröffnet wird die Konferenz vom Vorstandsvorsitzenden der Infineon Technologies AG Dr. W. Ziebart mit der Keynote „Technological and Economical Trends in Microelectronics“. Vier Tutorials am 10. September und fünf Workshops am 14. September runden die Tagungswoche ab. Die Gesamtleitung liegt bei Prof. Doris Schmitt-Landsiedel, Ordinaria für Technische Elektronik der TUM.

Kontakt:
Lehrstuhl für Technische Elektronik der TUM
Fax +49-89-289 22938
E-Mail: info@essderc2007.org

Kontakt: presse@tum.de

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