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Sitemap > Veranstaltungen und Termine > "3D-Integration - Technologie und Anwendungen" Herstellung gestapelter vertikal integrierter Bauelemente zur Miniaturisierung und Performance-Steigerung von Mikrosystemen

 Vortrag

"3D-Integration - Technologie und Anwendungen" Herstellung gestapelter vertikal integrierter Bauelemente zur Miniaturisierung und Performance-Steigerung von Mikrosystemen

Montag 04.02.2013, 09:15 - 11:00



Veranstaltungsort:

Lehrstuhl für Technische Elektrophysik, Theresienstr. 90, Geb. N4, Raum N 1414, TUM Nordgelände 

Vortragender
Dr. Peter Rammm, Fraunhofer EMFT, München

Oberseminar Elektrophysik und Physikalische Elektronik

Veranstalter
Lehrstuhl für Technische Elektrophysik der TUM

Ansprechpartner
Dipl.-Ing. Martin Aigner, aigner@tep.ei.tum.de


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