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Technical University of Munich

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Sitemap > Veranstaltungen und Termine > Aufbau- und Verbindungstechnik als Grundlage der Zuverlässigkeit von Leistungsmodulen - aktuelle Trends und zukünftige Herausforderungen

 Vortrag

Aufbau- und Verbindungstechnik als Grundlage der Zuverlässigkeit von Leistungsmodulen - aktuelle Trends und zukünftige Herausforderungen

Monday 14.05.2012, 09:05 - 11:00



Venue:

Lehrstuhl für Technische Elektrophysik, Theresienstr. 90, Geb. N4, Raum N 1414, TUM Nordgelände 

Speaker
Dr. Uwe Scheuermann, Semikron Elektronik GmbH, Nürnberg

Oberseminar "Elektrophysik und Physikalische Elektronik"

Organizer
Lehrstuhl für Technische Elektrophysik der TUM

Contact
Frau Tülay Cakmak , Tel. 089-289-23121


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